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x-ray如何检测SMT元器件焊接?

作者:球探体育    来源:网络整理    发布时间:2021-09-01 01:13    浏览量:

x-ray如何检测SMT元器件焊接?

2021-08-31 11:05:20

随着移动电话的转换到智能时代,SMT电子元件也集成,逐渐微小化,PCBA元件的布局越来越近,各个组件还无法识别元件的极性PCB板,以及在极性识别过程的情况下使用大量的新组件,在SMT分量的极性中存在困境和问题点,并且总结了元件极性识别方法,并且是理想的从其他同事中学到。

部件极性是指元件的方向或元件的第一销的位置,并且具有极性意味着当部件放置在PCB板上时,部件需要在一定方向上安装,确保正面和元件和PCB的负电极或元件。电路板的实际线是一致的。如果方向不正确,它会导致电路未通过,组件主体短路,使电路不正常工作。

如何检测SMT元器件组件?

主要包括性能和外观质量,这两个因素直接影响表面贴装组件的可靠性。

组件引脚(电极端子)的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素。可焊性问题的主要原因是元件引脚的氧化。由于容易发生氧化,为确保焊接的可靠性,一方面,必须采取措施防止部件在焊接前长时间暴露在空气中,并避免长期存放等。另一方面,它们在焊接之前必须是可焊接的。可焊性测试的最原始方法是外观评估

基本测试程序是:将样品浸入助焊剂中,除去并除去多余的助焊剂,然后将其浸入熔融的焊料槽中。当浸没时间达到实际生产焊接时间的两倍时,将其取出进行目视评估。这种测试实验通常是用浸没测试仪进行的,可以按照规定准确地控制样品的浸没深度,速度和浸没停留时间。

有很多方法可以检测组件引脚的缺陷。最通用的方法是利用X射线检测设备,高精度的X-ray检测设备可以很清楚的看到元器件焊接的各种情况。微焦点X-ray可以用来检测元器件焊接,检测元器件空洞,检测元器件虚焊,检测元器件连桥等缺陷。

目前,所使用高精度贴装系统的企业一般都采购了X-RAY检测设备,快捷方便迅速的检测出合格的元器件,并剔除不符合要求的元件。

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